LED的制造工艺及其它半导体器件的制造工艺流程有很多相同之处,包括了清洗、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试、包装等生产工艺,它的生产特点为多品种、小批量,工序规程组合复杂,涉及频繁的工艺设计变更及订单变更等。在LED行业产品更新换代太快,一个产品一两年不更新一下外观、材料,就会被对手超越。这直接导致LED产品标准化程度不够高,LED下游制造类厂家自动化生产程度普遍偏低
现场操作及管理人员无法实时分析生产现场的实时状况及进度
出现产品的错装问题,并且产品装箱标识没有实现条码化管理
无法获取生产批号相关的工艺条件,生产状况,质检记录等关键追溯信息
无法完成产品的流程管控
无法实现生产批次的条码化管控
比较频繁的对生产批次做工艺流程更改
Data acquisition
Material management
Production management
Quality control
Product traceability
Data center
构建完整的生产数据档案,正向追溯生产过程
反向追溯物料信息,界定责任,减少召回损失
实时采集详细测试数据,生产过程全面品质管理,持续改善产品品质